PCB上镀金与镀银的区别在哪？镀金就是贵吗？

  熟悉PCB的人都会发现，一些厂商在宣传自己的产品时，会特别提到自己的产品采用了镀金、镀银等特殊工艺。那么这种工艺究竟有什么用处呢?

  印刷电路板(pcb)，无论是单面的、双面的还是多层的，都是主要用来连接电子元件的互连电路。PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小。

  PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。从这个角度来说，无论是金还是银，工艺本身的目的都是阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。不过采用不同的金属，会对生产工厂使用的PCB的存放时间和存放条件提出要求。因此PCB厂一般会在PCB生产完成，交付客户使用前，利用真空塑封机器包装PCB，限度地确保PCB不发生氧化损害。

  那么PCB板铜镀层和镍镀层有什么区别呢?PCB多层板铜镀层呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。金属镍具有很强的钝化能力，可在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气和某些酸的腐蚀，所以PCB多层板镍镀层在空气中的稳定性很高。在镍的简单盐电解液中，可获得结晶极其细小的镀层，它具有优良的抛光性能。

  在PCB打样中，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层。我们在PCB镍镀液的会遇到最常见的两个问题，一、温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低，延展性好。一般操作温度维持在55~60度。如果温度过高，将会发生镍盐水解，造成镀层出现针孔，同时还会降低阴极极化。二、PH值——镀镍电解液的PH值对镀层性能及电解液性能影响极大。一般PCB镀镍电解液的PH值维持在3~4之间。PH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。但是PH过高，由于电镀过程中阴极不断地析出氢气，当大于6时，将会使镀层出现针孔。PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量。但是PH过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加;加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。

  除了镀金镀银之外，还有化金/沉金和化镍钯金。化镍浸金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。相比化镍金，化镍钯金(ENEPIG)在镍和金之间多了一层钯，在置换金的沉积反应中，化学镀钯层会保护镍层，防止它被交置换金过度腐蚀;钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时，为浸金作好充分准备。

  随着电子技术的发展，pcb上的线路和间距越来越小，这就要求在基板上进行良好的保护和可靠性镀层。开发了裸铜覆阻焊膜工艺法(SMOBC)遮蔽技术和热风整平工艺，解决了焊接过程中由于热熔引起的窄距离线路短路和波峰焊膜下潜在的短路问题。但热风整平的高温过程会对印制电路板基板造成一定的损伤和表面弯曲。同时，热风整平的SnPb涂层表面不均匀，厚度波动较大。ATO公司开辟了一条新路。经过化学Ni/Au镀层的研制，还开发了一种自动催化(化学镀钯镀层厚度0.1-0.3μm)表面镀层(直接在铜表面生成)，可替代化学Ni/Au作为焊接镀层。

  以上就是PCB上镀金与镀银的区别，以及镀其他金属的一些介绍。